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云沪深配资英伟达SiC计划引爆碳化硅板块, 散热背景下的半导体材料革命

近日，半导体行业传来重磅消息：AI芯片巨头英伟达正考虑将下一代Rubin处理器的先进封装中间基板材料，从传统硅替换为碳化硅（SiC）。台积电也已启动相关研发，预....

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